TSMC tiene como objetivo duplicar su capacidad de producción de chips de 2 nm en 2026
En el mundo de la fabricación de semiconductores, una batalla feroz se está desenterrando para las órdenes de chips más avanzadas. TSMCel líder indiscutible en servicios de fundición, está haciendo movimientos masivos con su proceso de 2NM de vanguardia, con el objetivo de duplicar su capacidad de producción para 2026. Mientras tanto, Samsung está sacando todas las paradas para arrebatar…
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