MediaTek se prepara para anunciar su nuevo chipset Dimensity 9400 en octubre, con expectativas altas debido a su impresionante rendimiento en pruebas preliminares. Según rumores, este SoC supera al Snapdragon 8 Gen 3 en un 30% en el test de 3DMark, además de consumir un 40% menos de energía. Este logro es particularmente notable, dado que el Dimensity 9400 solo utiliza núcleos de rendimiento, sin ningún núcleo de eficiencia, lo cual podría haber aumentado su consumo de energía, pero MediaTek ha logrado controlar este aspecto. Este chipset se fabricará utilizando el proceso de 3nm de segunda generación de TSMC, lo que supone un costo de producción más alto pero con claras ventajas en rendimiento y eficiencia. El Dimensity 9400 destaca por su tamaño de die (matriz donde se encuentran todos componentes internos del procesador), que se rumorea es el mayor jamás utilizado en un chipset de smartphone, con 30 mil millones de transistores y un área de 150 mm². Este tamaño permite una mayor caché y una mejor distribución del calor, lo que contribuye al rendimiento superior observado. Sin embargo, a pesar de estas promesas, se recomienda cautela, ya que los resultados finales solo se podrán confirmar con el lanzamiento oficial. Aunque el Dimensity 9400 parece tener la ventaja sobre el Snapdragon 8 Gen 3, el verdadero desafío será compararlo con el próximo Snapdragon 8 Gen 4, que también prescindirá de los núcleos de eficiencia.
Fuente: HTCMania