Samsung e Intel son conocidos por tener un viaje problemático en el campo de los semiconductores. Ambas compañías a menudo son eclipsadas por NVIDIA, AMD y TSMC. Sin embargo, las cosas podrían cambiar pronto como se informa Samsung Planeando invertir en el empaque de Intel tecnología. Las dos compañías podrían equiparse para competir mejor con sus rivales.
Samsung considera el uso de la tecnología de sustrato de embalaje y vidrio de Intel
Según la información compartida por Businesspost, Samsung está considerando Haciendo uso del sustrato de embalaje y vidrio de Intel tecnología. La compañía quiere principalmente centrarse en la tecnología de sustrato de vidrio, ya que este es un área donde Intel ha dominado de manera consistente. El proceso de embalaje se puede utilizar en las líneas de producción que se están configurando en los EE. UU.
El presidente de Samsung La electrónica, Jay Y. Lee, visitará los Estados Unidos pronto. Será parte de la delegación económica de Corea del Sur para la Cumbre de Negocios. Esta asociación estratégica entre las dos compañías puede anunciarse en la cumbre. Esto no solo podría impulsar a la fabricación de chips de la compañía respectiva, sino que también podría calentar la competencia.
El vínculo entre la marca podría ser un problema para los competidores.
Si bien las dos compañías a menudo son eclipsadas por otras, no significa que tengan inferiores técnico o líneas de producción más débiles. Samsung es conocido por tener una de las mejores fabricantes de chips frontal, mientras que Intel es popular para su fabricación de back-end. El front-end implica colocar las obleas y el circuito en su lugar, mientras que el back-end se trata más de embalaje y pruebas.
Si ambas compañías traen lo mejor de sus mundos, seguramente puede dar como resultado el Desarrollo de un poderoso semiconductor. Algo que los competidores no quieren. Samsung se basa actualmente en otras compañías de back-end para el proceso de empaque, y cambiar eso a Intel realmente podría aumentar su juego.
Los sustratos de vidrio, por otro lado, son una tecnología de superficie más nueva que es más suave, más delgada y viene con alta densidad térmica en comparación con el sustrato de plástico. Ambos combinados podrían dar algunos resultados realmente buenos para Samsung e Intel.
Fuente: Android Headlines