Esta semana, tecnología gigantes Samsung Electrónica y AMD solidificó su relación firmando un Memorando de Entendimiento (MOU) destinado a potenciar la próxima generación de AI infraestructura. El acuerdo marca una expansión significativa de una colaboración que ya dura casi veinte años. Lo firmaron en el complejo de fabricación avanzada de Samsung en Pyeongtaek, Corea.
Samsung y AMD profundizan una alianza de décadas con una asociación de inteligencia artificial para la memoria HBM4
La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la estrella de este nuevo acuerdo. HBM es el chip especializado necesario para entrenar enormes modelos de IA. Según el acuerdo, Samsung será el proveedor principal de su HBM4 de próxima generación para los próximos aceleradores de IA Instinct MI455X de AMD.
El HBM4 de Samsung es una potencia técnica, construido sobre un proceso de clase de 10 nm de sexta generación. Cuenta con velocidades de procesamiento de hasta 13 Gbps y un asombroso ancho de banda máximo de 3,3 TB/s. Los chips pueden ayudar a las GPU de AMD a manejar mejor las necesidades de la inferencia y el entrenamiento de la IA moderna.
Más allá de la memoria: el factor fundición
Como informe de reutersla asociación se centra principalmente en la memoria, pero también podría significar grandes cambios en el mercado de semiconductores en su conjunto. Ambas compañías están hablando de una “asociación de fundición”, lo que significaría que Samsung podría fabricar los futuros chips de AMD bajo contrato. Esto podría ser una gran victoria para la división de fundición de Samsung en su búsqueda de clientes importantes y seguros en un mercado actualmente dominado por rivales.
El momento del anuncio también es notable, coincidiendo con la conferencia GTC de Nvidia. Curiosamente, NVIDIA El director ejecutivo, Jensen Huang, también elogió recientemente el HBM4 de Samsung y destacó lo importante que se ha vuelto la empresa coreana para todo el ecosistema de IA.
La carrera por la infraestructura de IA
La colaboración también se extiende a la sala de servidores. Samsung y AMD planean desarrollar memoria DDR5 optimizada para los procesadores EPYC de sexta generación de AMD (con nombre en código “Venice”). Estos componentes serán parte integral de la arquitectura de escala de rack AMD Helios. Este último es un sistema que escala el rendimiento de la IA en centros de datos masivos.
AMD ha estado ampliando agresivamente su alcance. La compañía consiguió recientemente acuerdos por valor de miles de millones de dólares con empresas como Meta y OpenAI. La asociación también es importante para el posicionamiento de Samsung en el mercado. Potencialmente, el gigante surcoreano podría volverse indispensable para la ambiciosa hoja de ruta de IA de AMD.
Fuente: Android Headlines