Los teléfonos inteligentes están experimentando un problema de calor sin precedentes. A medida que los dispositivos móviles se vuelven más potentes, sus procesadores generan más calor, lo que crea un desafío importante para los fabricantes. XMEMs Labds podría tener una solución con el sistema de microenfriamiento XMC-2400.
La integración de capacidades avanzadas de inteligencia artificial (IA) en los teléfonos inteligentes está intensificando el problema. La IA de alto rendimiento requiere una potencia informática sustancial, lo que a su vez genera un calor excesivo. El problema se ve exacerbado por la tendencia hacia dispositivos más delgados y compactos, que ofrecen poco espacio para los métodos de refrigeración tradicionales.
Avance en microenfriamiento con XMC-2400
En respuesta a esta creciente preocupación, xMEMS Labs ha presentado una solución innovadora: el XMC-2400. Con unas medidas de sólo 9,26 x 7,6 x 1,08 milímetros y un peso de menos de 150 miligramos, representa un importante avance en la tecnología de refrigeración de los teléfonos inteligentes.
El diseño del XMC-2400 es compacto y eficiente. Utiliza tecnología de semiconductores de estado sólido para proporcionar refrigeración activa en un factor de forma que puede caber incluso en los dispositivos más delgados. Esta capacidad es crucial a medida que continúa aumentando la demanda de aplicaciones de alto rendimiento impulsadas por IA en dispositivos móviles.
Una solución a la crisis de calefacción de la industria
Métodos tradicionales de enfriamiento pasivo.que dependen de la disipación de calor a través de materiales o superficies de dispositivos, ya no son suficientes. A medida que los teléfonos inteligentes se vuelven más delgados y tienen más capacidad de procesamiento, estos métodos no logran mantener temperaturas de funcionamiento óptimas. El XMC-2400 ofrece una alternativa viable al incorporar un mecanismo de enfriamiento activo dentro del dispositivo.
El director ejecutivo y cofundador de xMEMS, Joseph Jiang, enfatizó la importancia de este avance. «Nuestro revolucionario diseño µCooling ‘ventilador en un chip’ llega en un momento crítico en la informática móvil», afirmó Jiang. “La gestión térmica en dispositivos ultramóviles, que están empezando a ejecutar aplicaciones de IA que utilizan aún más procesadores, es un enorme desafío para los fabricantes y consumidores. Hasta el XMC-2400, no existía una solución de refrigeración activa porque los dispositivos eran muy pequeños y delgados”.
Rendimiento y confiabilidad
El XMC-2400 puede mover hasta 39 centímetros cúbicos de aire por segundo, lo que proporciona una eficiencia de refrigeración sustancial. Este rendimiento se obtiene a través de 1000 Pa de contrapresión para mantener la estabilidad y el rendimiento del dispositivo bajo cargas pesadas. El diseño totalmente de silicona garantiza una alta confiabilidad y uniformidad entre piezas, con una clasificación IP58 que indica una fuerte resistencia al polvo y al agua.
La función de enfriamiento activo del chip aborda el calor generado por aplicaciones con uso intensivo de IA, lo que lo convierte en una solución prometedora para el futuro. teléfonos inteligentes, tabletasy otros dispositivos móviles avanzados. Su integración en dispositivos móviles puede mejorar potencialmente la experiencia del usuario al evitar el sobrecalentamiento y mantener un rendimiento óptimo.
La compañía planea comenzar a probar el XMC-2400 para los fabricantes a principios de 2025. El éxito anterior de la compañía con sus microaltavoces MEMS, que enviaron más de medio millón de unidades en los primeros seis meses de 2024, destaca su capacidad para llevar tecnología innovadora a mercado de manera eficiente.
«La introducción de la tecnología µCooling redefinirá la forma en que gestionamos los problemas térmicos en dispositivos móviles ultrafinos», continuó Jiang.
Fuente: Android authority