Según se informa, SK hynix está desarrollando una tecnología de almacenamiento de próxima generación llamada Almacenamiento de gran ancho de banda (HBS) eso podría aumentar el rendimiento de la IA en teléfonos inteligentes y tabletas. El tecnología La empresa planea apilar muchos chips DRAM y NAND para permitirles hacer que los datos fluyan más rápido. Si tiene éxito, esto podría reducir el retraso al utilizar potentes funciones de IA en nuestros teléfonos.
SK hynix está trabajando en almacenamiento de alto ancho de banda para una IA móvil más rápida e inteligente
El almacenamiento de gran ancho de banda se construye básicamente apilando dieciséis capas de memoria y chips flash. Si bien el apilamiento de chips no es algo nuevo, la innovación clave aquí es la Embalaje de distribución vertical de cables (VFO). El VFO conecta estas pilas con cableado en línea recta en lugar de los habituales enlaces curvos. Dado que los chips ahora están conectados en una línea vertical, la configuración acorta las rutas de cableado, reduce la pérdida de señal y reduce el retraso.
VFO también podría reemplazar un método de apilamiento un poco más complejo, como Through-Silicon Via (TSV), utilizado en memorias de alta gama. Al simplificar el embalaje, SK hynix también podría reducir los costes generales. La tecnología también podría volverse mucho más viable para teléfonos inteligentesy no sólo los centros de datos.
Por qué este nuevo almacenamiento es importante para la industria móvil
SK hynix cree que HBS permitirá que los chips manejen una gran cantidad de datos más fácilmente, haciendo que el rendimiento de la IA en el dispositivo sea más inteligente y rápido. Para los fabricantes de teléfonos inteligentes, HBS podría significar teléfonos y tabletas de próxima generación que funcionen Modelos de IA en la zona. No habrá ninguna dependencia del procesamiento en la nube. IA en el dispositivo, como asistentes de voz y otras funciones de IA integradas, también podrían volverse más receptivas.
Sin embargo, actualmente no hay información sobre el lanzamiento comercial del producto. Aún no sabemos qué conjuntos de chips admitirán HBS, cuándo aparecerá en los teléfonos inteligentes o si supondrá alguna diferencia en términos de coste y rendimiento.
Fuente: Android Headlines