Hay un avance importante en la actual competencia mundial de semiconductores. Informes recientes de la industria indican que TSMCel principal fabricante de chips del mundo, está adelantando significativamente su cronograma de producción en sus instalaciones de Arizona. Originalmente programada para 2028, ahora se espera que la producción en masa de chips de 3 nm en el “Fab 2” de TSMC en Arizona comience en 2027, casi un año antes de lo previsto.
Este cambio se debe principalmente a lo que está sucediendo en el tecnología industria en este momento. Computación de alto rendimiento (HPC) y inteligencia artificial (IA) siguen siendo las tecnologías más demandadas del mercado. Por eso, las grandes empresas tecnológicas quieren los nodos más avanzados. TSMC quiere satisfacer este “frenesí de la IA” y seguir la creciente historia del “Made in USA”, que es respaldado por un enorme plan de inversión de 300 mil millones de dólares a campo traviesa.
TSMC acelera la producción de chips Arizona de 3 nm en EE. UU. para mantenerse por delante de sus rivales
La decisión de TSMC de darse prisa no se trata sólo de objetivos internos. Es una medida defensiva calculada contra la creciente competencia regional. Intel está avanzando con su proceso 18A y Samsung Foundry está adoptando un enfoque audaz de «salto». Samsung anunció recientemente planes para saltarse ciertas etapas de desarrollo en sus instalaciones de Texas para pasar directamente a la producción de 2 nm. Incluso consiguieron importantes acuerdos con empresas como Tesla.
TSMC es tratando de deshacerse del factor «riesgo de entrega» cerrando la brecha entre su producción en Taiwán y su producción en Arizona. En el pasado, las grandes empresas de tecnología que estaban preocupadas por la capacidad limitada de TSMC o las tensiones geopolíticas vieron a competidores como Samsung como una alternativa necesaria, o un «Plan B». Si TSMC puede fabricar productos de vanguardia y de gran volumen chips en EE. UU. antes de lo esperadoes posible que las empresas no sientan la necesidad de buscarlos en otra parte.
Una nueva métrica para el éxito
Los analistas de la industria sugieren que el foco del mundo de la fundición se ha movido. Si bien alcanzar los 2 nm o 1,4 nm sigue siendo el objetivo final de ingeniería, la prioridad inmediata para la mayoría de los clientes es simple: «¿Cuándo y cuántos?» En este entorno, la capacidad de fabricación es la moneda de cambio definitiva.
Sin embargo, TSMC todavía enfrenta importantes obstáculos. Gestionar una extensa red global y al mismo tiempo hacer frente a la escasez de mano de obra y a los crecientes gastos de capital no es tarea fácil. Además, incluso con más capacidad, el precio premium de TSMC sigue siendo una variable. Muchas empresas de tecnología todavía quieren diversificar sus cadenas de suministro para evitar una dependencia excesiva de una sola fuente. Por tanto, mantienen la puerta abierta a la competencia.
A medida que avanzamos hacia 2027, el éxito de esta aceleración dependerá de la rapidez con la que TSMC pueda instalar equipos y aumentar las tasas de rendimiento en Arizona. Sea como fuere, la firma quiere ser no sólo la mejor sino también la más rápida en entregar.
Fuente: Android Headlines