Xiaomi está listo para lanzar su nuevo chip de teléfono inteligente interno llamado el Xring O1 a finales de esta semana. Antes del nuevo lanzamiento del chip, el cofundador de Xiaomi, Lei Jun, ha anunciado que la compañía Invierte casi $ 7 mil millones para desarrollar sus chips internos. La compañía china parece estar emulando el enfoque de Apple, uno de sus mayores competidores en China.
Xiaomi ya ha invertido alrededor de $ 1.8 mil millones en sus chips internos
El cofundador de Xiaomi, Lei Jun, ha revelado que la compañía ya ha invertido más de 13.5 mil millones de yuanes (alrededor de $ 1.8 mil millones) desde 2021. La marca tiene planes de invertir 6 mil millones de yuanes en investigación y desarrollo solo este año, según LEI.
Además, la compañía planea Invierte al menos 50 mil millones de yuanes (aproximadamente $ 6.9 mil millones) en el desarrollo de sus chips móviles durante una década para expandir su influencia de semiconductores. La inversión comenzó con el plan establecido en 2021. El equipo de semiconductores de Xiaomi ahora emplea a más de 2,500 personas, escribió Lei en una publicación sobre Weibo.
Hasta ahora, Xiaomi ha dependido de Qualcomm y MediaTek para los chips de sus teléfonos inteligentes y tabletas. Sin embargo, la compañía ahora quiere disminuir su dependencia de otros fabricantes de chips desarrollando su silicio interno. La inversión de Xiaomi en chips móviles se alinea con las prioridades del presidente chino Xi Jinping para que China coincida e incluso supere a los Estados Unidos en tecnología de alta gama, incluidos los semiconductores.
Xiaomi está desarrollando el chip Xring O1 utilizando tecnología de 3nm de segunda generación
Además de revelar los planes de inversión de Xiaomi, Lei también ha compartido algunos detalles sobre el próximo chip Xring O1. La compañía ha fabricado el chip Usar 3 nanómetro de segunda generación Tecnología de fabricación. Desafortunadamente, el cofundador no ha nombrado al fabricante de chips de contrato que Xiaomi confía para la producción.
Bloomberg informa que Xiaomi no ha utilizado la tecnología de fabricación de 3NM de la fundición líder de China, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), que sigue limitada a la tecnología más madura de 7NM debido a los controles de exportación de los Estados Unidos.
Un informe de Reuters la semana pasada sugirió que TSMC está fabricando el chip Xring O1 o 01 utilizando su nodo de 3 nanómetros. La unidad de diseño de chips interno de Xiaomi ha desarrollado el chip utilizando la arquitectura del brazo. Esto significa lo nuevo El chip Xiaomi podría estar en las mismas rango A medida que los chips de la serie Snapdragon 8, Dimensity 9400 e incluso los chips de la serie A19 de Apple en términos de nodo de proceso.
Dicho esto, Xiaomi está listo para presentar el procesador Xrring O1 en un evento en China el 22 de mayo. Los rumores indican que el Xiaomi 15S Pro será uno de los primeros dispositivos en presentar este nuevo Soc Xiaomi Soc interno a finales de este año. Dado que el lanzamiento está a la vuelta de la esquina, descubriremos más en cuestión de días, así que estad atentos para actualizaciones regulares.
Fuente: Android Headlines