Las ofertas de conjuntos de chips de MediaTek se han vuelto más interesantes a lo largo de los años. Esto se debe a que los conjuntos de chips insignia más nuevos de la compañía han experimentado mejoras masivas, lo que les permite competir con empresas como Qualcomm en condiciones más equitativas. Se espera que el próximo año MediaTek presente su modelo de próxima generación, el Dimensity 9500, y gracias a una nueva filtración, han salido a la luz los detalles del chipset.
Detalles de MediaTek Dimensity 9500
Una publicación de Reddit compartió los detalles del MediaTek Dimensity 9500. Informes anteriores sugirieron que el Dimensity 9500 podría usar el proceso N3P de TSMC. Ahora, esta publicación revela la configuración exacta del Dimensity 9500, proporcionando más detalles que antes.
Según la publicación, el Dimensity 9500 contará con 2 núcleos Cortex X930 con frecuencia de alrededor de 4 GHz y 6 núcleos Cortex A730 con velocidad de alrededor de 3,5 GHz. Esto significa que el chipset utilizará una configuración 2+6. Por contexto, el Dimensity 9400 utiliza una configuración 1+3+4, que consta de un único núcleo de rendimiento Cortex X925, 3 núcleos Cortex X4 y 4 núcleos de eficiencia Cortex-A720.
Esto debería dar como resultado que el Dimensity 9500 sea un conjunto de chips considerablemente más potente. Informes anteriores han sugerido que el Dimensity 9500 podría alcanzar puntuaciones de referencia cercanas a 4000 para el rendimiento de un solo núcleo. Esto representa un aumento en el rendimiento de aproximadamente un 33% con respecto al Dimensity 9400, que ya es un conjunto de chips bastante impresionante.
Pisándole los talones a Qualcomm
El público solía conocer a MediaTek como una alternativa más económica a Qualcomm. Eso ha cambiado en los últimos años. MediaTek ha demostrado que tiene la habilidad para enfrentarse cara a cara con Qualcommespecialmente con sus conjuntos de chips insignia Dimensity 9xxx.
El Dimensity 9500 podría reducir aún más esta brecha y enfrentarse cara a cara con el Snapdragon 8 Elite Gen 2, el sucesor del Qualcomm Snapdragon 8 Elite presentado hace unos meses.
Un dato interesante es que MediaTek no estará solo en el uso del proceso N3P de TSMC para sus conjuntos de chips insignia de próxima generación. Los rumores sugieren que Qualcomm también está planeando lo mismo. Recientemente, informes indicaron que Samsung intentó llegar a un acuerdo para producir el Snapdragon 8 Elite 2 pero fracasó.
El N3P de TSMC todavía se basa en el proceso de 3 nm. La principal diferencia es que debería ofrecer mejoras con respecto al proceso N3E, como mejoras de rendimiento. Esto podría dar como resultado conjuntos de chips más potentes, aunque su producción podría ser más costosa.
El tiempo dirá si las especificaciones del Dimensity 9500 pueden convencer a más fabricantes de teléfonos para que adopten los conjuntos de chips de MediaTek. Los conjuntos de chips de Qualcomm siguen siendo la opción preferida en la industria. Con suerte, estas mejoras brindarán a los OEM una alternativa que valga la pena.
Fuente: Android Headlines