El MediaTek Dimensity 9400, programado para lanzarse en octubre, será fabricado en masa por TSMC utilizando su proceso de fabricación de 3nm. Este nuevo chipset insignia busca competir directamente con el Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, según indicó el CEO de MediaTek. Siendo el sucesor del exitoso Dimensity 9300, se espera que el Dimensity 9400 ofrezca mejoras en rendimiento y eficiencia. El Dimensity 9300 generó más de mil millones de dólares en ingresos para MediaTek y ayudó a la compañía a registrar un crecimiento del 70% en 2023. Parte de su éxito se debe a que varios fabricantes de smartphones optaron por este chipset en lugar del Snapdragon 8 Gen 3 para sus dispositivos insignia. Siguiendo la misma filosofía de diseño, el Dimensity 9400 podría prescindir de los núcleos de eficiencia energética y depender de algoritmos para la gestión eficiente de energía. Este nuevo chipset contará con la arquitectura de CPU ‘BlackHawk’ de ARM y será uno de los más grandes en términos de superficie, con más de 30 mil millones de transistores y una superficie de 150 mm². También tendrá una caché excepcionalmente grande para una transferencia de datos ultrarrápida entre la CPU, GPU y la Unidad de Procesamiento Neural (NPU). Samsung ya ha validado los nuevos módulos de RAM LPDDR5X de 16GB de la compañía con el Dimensity 9400, capaces de alcanzar velocidades de hasta 10.7Gbps. Con estas especificaciones, el Dimensity 9400 se perfila como una excelente opción para smartphones de gaming. MediaTek está trabajando con múltiples fabricantes de dispositivos para implementar su nuevo chipset insignia. Qualcomm también podría lanzar el Snapdragon 8 Gen 4 en octubre, y se espera que los smartphones con estos SoCs lleguen al mercado el próximo año.
Fuente: HTCMania