La industria de fabricación de chips puede ser bastante compleja y eso es normal. Después de todo, hay múltiples factores que influyen en el rendimiento de un SoC, haciéndolo un éxito o directamente arruinando un buen diseño. Embalaje de chips tecnología Es una de las claves principales, y TSMC también domina en ese apartado. Dicho esto, Qualcomm podría sacudir los cimientos de la industria al depender menos en TSMC servicios de embalaje avanzados a favor de UMC.
¿Qué es una tecnología de envasado de chips?
La tecnología de envasado no es lo primero que se oye cuando se habla de chips. Parámetros como el proceso de fabricaciónla arquitectura del núcleo, la velocidad del núcleo e incluso las fábricas utilizadas para fabricar el chip tienden a destacar más. Sin embargo, una buena tecnología de embalaje es importante para garantizar que todas las tecnologías implementadas funcionen correctamente.
El embalaje del chip ayuda a proteger el SoC de posibles daños relacionados con la corrosión y otras situaciones. Sin embargo, lo más importante para muchos probablemente sea lo que determina la calidad de la conexión de los componentes en la placa de circuito impreso del chip. Básicamente, la tecnología de empaquetado «encapsula» toda la tecnología del chip de forma segura. A su vez, puede incluso ayudar a mejorar el rendimiento. Por ejemplo, una tecnología de embalaje más avanzada puede acortar la distancia entre los componentes del chip y la PCB. Esto se traduce en una menor latencia (rendimiento de tareas más rápido y eficiente).
Se informa que Qualcomm llega a un acuerdo para la tecnología avanzada de empaquetado de chips de UMC, desafiando a TSMC
Ahora que tienes un contexto muy breve, debes saber que, durante mucho tiempo, TSMC es líder en el segmento. Sí, la compañía taiwanesa no sólo ofrece las fábricas de fabricación de chips y obleas más fiables que todas las grandes marcas buscan. También proporcionan su propia tecnología de embalaje, llamada CoWoS, para los chips que producen. Además de fabricando sus chips estrella En TSMC, Qualcomm utiliza sus tecnologías de embalaje.
Dicho esto, un nuevo informe afirma que Qualcomm ha llegado a un acuerdo con United Microelectronics Corporation (UMC) para implementar su tecnología de “envasado avanzado” en sus chips. Qualcomm puede ser el primer actor importante en “atreverse” a dejar TSMC en este segmento en particular.
La principal razón del movimiento podría ser la necesidad de Qualcomm de garantizar un suministro constante de chips avanzados. Dado que TSMC es el actor más importante en la fabricación de chips, muchas grandes empresas los buscan constantemente. Por lo tanto, la disponibilidad de la tecnología de TSMC no es lo suficientemente consistente como para darle garantías a Qualcomm.
Además, parece que UMC ha logrado avances notables en su avanzada tecnología de embalaje. Los informes afirman que está a la par de TSMC en términos de rendimiento. También es posible que ofrezcan precios más competitivos respecto a TSMC. Todos estos factores podría haber llevado a Qualcomm a tomar una decisión eso podría causar un “efecto en cadena” en la industria. Después de todo, si una empresa conocida de repente muestra interés en una determinada tecnología, otras le seguirán.
TSMC seguirá fabricando chips Qualcomm
De todos modos, el informe afirma que Qualcomm está lejos de abandonar completamente a TSMC. La empresa seguirá confiando en las fábricas de TSMC para producir sus SoC emblemáticos. Después de todo, TSCM parece muy superior a su competencia en la fabricación de chips.
Tampoco se espera que Qualcomm deje de utilizar por completo los servicios de empaquetado de chips de TSMC. Sin embargo, podrían comenzar a utilizar chips con la tecnología de UMC en 2026. 2025 será un año de producción de prueba para determinar si pueden continuar sin problemas hasta la etapa de producción en masa.
Fuente: Android Headlines